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네패스, 퀵로직 손잡고 AI 솔루션 소개
2018년 04월 17일 14:30
네패스가 5월 4일 오전 10시(미국 현지시각) 퀵로직(QuickLogic Corporation)의 AI 이니셔티브 발표에서 AI 에코시스템 파트너로 인공지능 솔루션을 소개할 예정이라고 밝혔다.

퀵로직은 이번 발표에서 에코시스템 파트너들과 함께 AI의 최신 트렌드와 EOS™ S3 SoC 및 eFPGA IP를 활용한 최첨단 애플리케이션에서 AI를 구현하는 방법에 대해 소개한다.

퀵로직의 CEO인 Brian Faith는 “인공지능이 새로운 영역 및 애플리케이션 창출의 핵심 동력이 될 것”이라며 “이번 퀵로직과 AI 에코시스템 파트너가 발표할 핵심 기술과 솔루션은 OEM들에게 첨단 애플리케이션에서 인공지능을 활용할 수 있도록 해줄 것”이라고 밝혔다.

퀵로직의 AI 에코시스템 파트너 3사는 네패스를 포함해 뉴로멤의 개발 업체인 General Vision, AI 소프트웨어 도구 및 알고리즘 개발 업체인 SensiML이며 네패스는 이들과 함께 새로운 AI 솔루션을 제안할 예정이다.

한편 네패스는 지난해 IoT 및 비전 솔루션용 뉴로멤을 기반으로 인공지능 칩 NM500 출시하였으며 중국, 일본, 미국으로 유통망을 확장하며 본격적으로 글로벌 진출을 준비하고 있다.

네패스 개요

네패스는 시스템반도체패키징 전문기업이다. 1990년 창립이래 전량 수입에 의존해 온 현상액의 국산화를 시작으로 그동안 반도체·디스플레이의 핵심 전자 재료를 하나씩 국산화하는 데 성공하여 국내 IT분야 부품소재산업발전에 큰 기여를 해왔다. 2004년 반도체용 솔더범핑 기술로 미국 특허권을 취득하였고 플레이팅범핑 및 WLP(Wafer Level Package), FOWLP(Fan-out WLP) 등의 기술을 상용화하며 시장에 자리매김해왔다. 2015년 현재 중국으로 해외 생산 거점을 확대하였으며 미국 영업법인 신설로 반도체 사업의 성장을 추진하고 있다.
보도자료 출처: 네패스 (코스닥: 033640)
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